技術(shù)編號(hào)：8091390
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供利用通孔填料鍍銅的盲孔涂布光阻焊印刷工藝，包括第一工藝(S10)，向基板照射紫外線激光加工形成盲孔；第二工藝(S20)，在加工形成的盲孔表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅及直接電鍍處理以賦予導(dǎo)電性；第三工藝(S30)，為減少孔周圍的光阻焊跳過不良，在應(yīng)用通孔填料電鍍工藝的基板上進(jìn)行光阻焊印刷；本發(fā)明在進(jìn)行光阻焊印刷時(shí)，利用通孔填料鍍銅將在現(xiàn)有技術(shù)中在上部／下部中各進(jìn)行三次的工藝次數(shù)減少至上部／下部各一次，即共兩次，從而較之現(xiàn)有技術(shù)的工藝，交貨時(shí)間減少約60％，通過減少印數(shù)次數(shù)確保光阻焊產(chǎn)量，減少對(duì)人員及質(zhì)量的損失。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。