技術(shù)編號：8093889
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板基材，至少為兩個并拉直均布在該PCB板基材上、且設(shè)有方形焊盤開窗的SMT阻焊層開窗，以及設(shè)置在方形焊盤開窗中的SMT焊盤，SMT焊盤為四條相等的長邊和四條相等的斜邊首尾連接構(gòu)成的對稱八邊形結(jié)構(gòu)，其中，SMT焊盤的四條長邊一一對應(yīng)緊貼方形焊盤開窗的四條邊，SMT焊盤的四條斜邊與方形焊盤開窗的四個邊角一一對應(yīng)，并且SMT焊盤的斜邊與長邊之間的夾角大于90°；SMT阻焊層開窗外邊緣的形狀和排列方式均與SMT焊盤相同。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，可有效...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。