技術(shù)編號(hào)：8094767
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，一種高導(dǎo)熱金屬基印制板的結(jié)構(gòu)，包括金屬基板，所述的金屬基板包括有若干個(gè)用于與LED燈珠底部接觸的導(dǎo)熱盤部；其它區(qū)域覆蓋有絕緣層和導(dǎo)電層；所述導(dǎo)熱盤部的高度等于絕緣層和導(dǎo)電層的厚度之和；所述的導(dǎo)電層設(shè)有印刷電路；所述導(dǎo)熱盤部與導(dǎo)電層的表面處于同一平面。本發(fā)明具有高效率的熱傳導(dǎo)作用，可以用于各種貼片式LED。在熱壓合的過程中，增加了二層離型紙和設(shè)于二層離型紙之間的硅膠層，可以選擇相應(yīng)硬度的硅膠材料，來控制熱壓合時(shí)PP半固化片的流膠量，可以加工出品質(zhì)一致的金屬基板。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。