技術(shù)編號：8099329
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，包括將待制作的電路板上的盲孔的面積與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述電路板包括第一芯板和第二芯板，至少一個(gè)盲孔位于在第一芯板上，至少另一個(gè)盲孔位于在第二芯板上；若需要在層壓之前另行填塞，則制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔；制作第二芯板，在所述第二芯板上鉆孔；對所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔進(jìn)行填塞；使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進(jìn)行層壓，制成具有盲孔的電路板。本發(fā)明能夠快速、精確地判定電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔，從而提高盲...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。