技術(shù)編號(hào)：8100737
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種運(yùn)用于電子器物殼體的多重散熱組件結(jié)構(gòu)，適用于容納有預(yù)設(shè)熱源的散熱需求，其主要包括由數(shù)片具導(dǎo)電性的導(dǎo)熱片所組成的導(dǎo)熱片組，該導(dǎo)熱片組具有一接觸面抵觸于預(yù)設(shè)電子器物的殼體的內(nèi)表面，另有一由數(shù)片具有快速橫向?qū)б裏崃刻匦缘木鶞仄M成的均溫片組，其各均溫片接觸設(shè)置于各導(dǎo)熱片之間，各均溫片具有近熱源部，以及朝向遠(yuǎn)離該熱源方向延伸的遠(yuǎn)熱源部，利用該導(dǎo)熱片組配合該均溫片組可對(duì)該熱源發(fā)散的熱量形成不同方向的多重傳導(dǎo)擴(kuò)散，使熱量均勻分布于各導(dǎo)熱片上并迅速對(duì)外發(fā)散，可有效避免熱量聚集非熱源附近的殼體，而造成該部位的異常溫度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。