技術(shù)編號：8102406
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型公開了一種超厚銅PCB多層板，包括多個半固化片粘接層與多個覆銅層，多個半固化片粘接層與多個覆銅層相間排列，其特征在于，超厚銅PCB多層板上還包括多個電解瘤化層，每個半固化片粘接層與覆銅層之間均有一個電解瘤化層，每個電解瘤化層與半固化片粘接層、覆銅層之間均為高強(qiáng)度粘結(jié)連接。本實用新型提供的技術(shù)方案通過將半固化片粘接層與覆銅層使用電解瘤化層粘結(jié)的方式，提高紫銅層與半固化片粘結(jié)層的表面結(jié)合力，有效消除了分層現(xiàn)象。專利說明—種超厚銅PCB多層板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及電路連接裝置，特別地，涉及一...
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