技術(shù)編號：8113365
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及由預(yù)浸料(prepreg)和銅包層層疊體制成的多層布線基板 (多層印刷板)。背景技術(shù)對于電子設(shè)備(例如膝上型號計算機、視頻和音樂的再現(xiàn)設(shè)備、游戲 機以及移動電話和手持信息終端)，要攜帶的畫面在增加。這些電子設(shè)備 需要在各種使用環(huán)境中確?？煽啃?，并需要對于攜帶時的振動、掉落沖擊 時的載荷等具有高強度的組件封裝技術(shù)。另一方面，非常需要開發(fā)高密度 封裝技術(shù)和薄封裝技術(shù)，因為設(shè)備中封裝的部件數(shù)目在增加以增強功能。 為了解決密集化以及薄厚度的問題，并解決相反的提高強度問題，已經(jīng)對 于密集化和薄厚度提出了各種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。