技術編號：8115883
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種具有散熱結構的PCB板，涉及集成線路板領域，解決了現有PCB板散熱效果不佳的問題。該PCB板包括絕緣的基材層，基材層的上下表面設有銅箔層，銅箔層的外表面設有防氧化層，基材層中設有散熱銅板，該散熱銅板包括夾設在基材層內的導熱部和露置在基材層外的散熱部，導熱部的上下端面設有向外垂直延伸的導熱鰭片，散熱部上可貼設散熱硅膠或其他導熱系數高的低溫導熱器件。本實用新型通過設置在基材層中的散熱銅板可將PCB板上產生的熱量迅速傳導到外界，散熱效率高，同時，銅箔層外表面設置的防氧化層可延緩銅箔層的氧化過程...
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