技術(shù)編號：8116277
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型公開了一種導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)的電子元件，該電子元件具有一表層，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)主要為為一層狀結(jié)構(gòu)的本體，該本體包括一基材層，并于該基材層的二端面分別形成一接觸層及一連接層，該本體內(nèi)具有多個導(dǎo)熱件，且各該導(dǎo)熱件是位于該基材層內(nèi)，各該導(dǎo)熱件的其中二端則分別位于該接觸層及該連接層內(nèi)，該導(dǎo)熱件為石墨烯，該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)是以該連接層結(jié)合于該電子元件的表層，該接觸層是與外部接觸。藉由該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)能提高位于其二端面間的導(dǎo)熱性的特性，因此若在電子元件上應(yīng)用該導(dǎo)熱涂層結(jié)構(gòu)，則可快速地協(xié)助電子元件散熱。專...
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