技術(shù)編號：8118474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種用于線路板的銅箔復合基材，包括有絕緣層或?qū)釋印⑼ㄟ^粘膠粘貼在絕緣層或?qū)釋由系匿X箔、以及電鍍或化學沉銅方式在鋁箔表面上的銅層。由于在線路板同等厚度規(guī)格要求的條件下，通過增加一層鋁箔就可以降低銅層的厚度，而由于銅的材料成本遠比鋁高，這樣就可以大大降低銅箔復合基材的生產(chǎn)成本；與此同時，由于生產(chǎn)銅時的工藝更復雜、產(chǎn)生的廢水更多，這樣通過減少銅的用量就可以減少環(huán)境污染，符合日益增長的環(huán)保需要；另外，由于鋁的散熱性好，這樣用本銅箔復合基材做成的線路板散熱效果良好，從而有助于電器產(chǎn)品的散熱來提高產(chǎn)品的使用壽命。專...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。