技術(shù)編號:81207
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及銅電鍍用添加劑、含該添加劑的銅電鍍液以及采用該銅電鍍液的電子電路基板的制造方法,更詳細(xì)地說,即使僅采用一種,也可以填充穿通孔或隱蔽微孔的銅電鍍用添加劑、含該添加劑的銅電鍍液以及采用該銅電鍍液的半導(dǎo)體基板乃至印刷布線板(PCB)等的電子電路基板的制造方法。 背景技術(shù)伴隨著電子部件的小型化、多元化,要求原有的半導(dǎo)體芯片及IC電路構(gòu)成基材等也要輕薄短小化。特別是伴隨著空穴柵極陣列(BGABallGrid Array)及Chips Scale Packaging(CSP)的常用,可大幅度縮小IC基材的尺寸...
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