技術編號：8121644
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種應用于波峰焊設備的承載技術，特別是涉及用以 吸取焊接時多余焊錫的承載板。背景技術隨著工業(yè)技術的進步，電路板上的元件也越做越小巧，從而使得 焊接點的間距也由大間距改為小間距。尤其是一些具有多個焊接腳的 元件例如芯片等，其焊接腳的數(shù)量較多且較密集，而焊接腳與焊接腳的間距大小是以米爾(mil)為單位而計，所以彼此的間距相當小，因此 在實際焊接時往往易出現(xiàn)多個焊接腳之間容易被焊料粘結(jié)的問題。通常在焊接此種間距密集的電子元件時，是采用波峰焊設備來完 成焊接點焊接，詳細而言，該波峰焊設備包含一個噴嘴、 一...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。