技術編號：8121856
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電子設備制造領域，尤其涉及。背景技術在手機、PDA、無線數(shù)據上網卡等終端產品上，已越來越多地應用到 FPC ( Flexible Printed Circuit ，柔性印刷電路板)作為器件與PCB( Printed circuit board,印刷電路板)電路板和PCB電路板與PCB電路板間連接方 式，F(xiàn)PC由于其可彎折、占用空間小等優(yōu)點，被廣泛應用于終端類產品的 互聯(lián)方案設計中。有通過BTB、 ZIF實現(xiàn)互聯(lián)的，也有通過手工焊接實現(xiàn) 互聯(lián)的，手工焊接尤其用在低端終端產品上，像LCDFPC手工焊接...
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