技術(shù)編號：8122150
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，特別涉及在用于形成抗電 鍍劑的干膜材料及其剝離方面具有特征的。背景技術(shù)近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化，要求電子部件的高 密度安裝，實現(xiàn)這種高密度安裝時重視配線基板的多層化技術(shù)。作為 利用多層化技術(shù)的具體例，公知有在設(shè)置有通孔部的芯基板的單面或 雙面設(shè)置組合層的印刷配線基板(所謂組合配線基板)，所述組合層 交替地層疊樹脂絕緣層和導(dǎo)體而形成。所述印刷配線基板中的組合層， 例如通過以下步驟制作。首先，在樹脂絕緣層的表面整體形成鍍銅層。接著，在鍍銅層上 粘貼具有感光性的干膜材料后，進行曝光及...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。