技術(shù)編號：8123158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板生產(chǎn)工藝，尤其涉及的是一種形成局部電厚金板 的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)首先對本發(fā)明所用技術(shù)用語進(jìn)行說明如下圖形轉(zhuǎn)移是指通過對覆銅板進(jìn)行前處理(使用磨刷+研磨料將銅面微 觀粗化)、涂覆感光藥膜(有壓干膜和涂濕膜兩種作業(yè)方式)、曝光(使 用曝光機(jī)通過選擇性的使感光藥膜變性將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上)、 顯影(使用弱堿Na2C03溶液將曝光作業(yè)后未曝光部分的感光藥膜溶解掉而 露出所覆蓋的銅面)在覆銅板上形成需要的線路圖形的過程，在制作內(nèi)、 外層線路時分別有此圖形轉(zhuǎn)移的過程；開窗是指將電路板上需要的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。