技術(shù)編號：8127260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及對安裝于設(shè)備機箱內(nèi)的芯片進 行散熱的技術(shù)。背景技術(shù)現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越多的采用了大規(guī)模集成電路芯片。這些芯片的功 能強大、運行速度快，因此芯片的功耗也很大，對于散熱的要求就更高。通常對芯片進行散熱，可以在芯片表面加散熱器。 一種常用散熱器如圖l所示，包括底板與翅片。底板與翅片均由導熱性能良好的金屬材質(zhì)構(gòu)成， 比如合金鋁、銅等。底板的下表面與芯片表面接觸，將芯片的熱量傳導到翅 片。翅片由眾多與底板垂直的金屬片構(gòu)成，從而增加散熱面積，加快芯片熱 量散發(fā)出去的速度。但是這種常規(guī)...
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