技術(shù)編號(hào)：8128081
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路元件配置在電絕緣層內(nèi)部的電路。背景技術(shù)在近年的電子儀器高性能化、小型化的潮流中，更加追求電路元件的高密度、高性能化。即使在裝載電路元件的模塊中也要求與高密度、高性能化相適應(yīng)。作為高密度安裝電路元件的方法，現(xiàn)在存在布線板多層化的傾向。在以往的玻璃與環(huán)氧樹脂浸漬基板中，采用借助鉆孔形成的通孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行多層化，可靠性高，但不適合高密度安裝。為此，也使用采用內(nèi)部通路(ビア)進(jìn)行連接的多層布線板作為謀求最高電路密度化的方法。通過內(nèi)部通路連接，LSI間和元件間的布線圖形可按最短距離連接，可以只進(jìn)行必要的各層...
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