技術(shù)編號：8130045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域一般地說，本發(fā)明涉及其中堆疊有多個器件的電子電路模塊及其制造方法。具體地說，本發(fā)明涉及一種小型化電子電路模塊及其制造方法。背景技術(shù) 隨著便攜式數(shù)字設(shè)備和各種數(shù)字媒體的流行，在現(xiàn)代多功能媒體應(yīng)用中，多功能小型化組件、電子電路模塊和光集成電路是必須的。為此，必須增加集成在板內(nèi)的器件數(shù)目。在近來的數(shù)字設(shè)備中，嵌入了通信用的射頻(RF)組件，從而使電容與電路模塊的尺寸成反比例增大。層有建議嵌入印刷電路板(PCB)作為使帶有大電容值的電容器的數(shù)字設(shè)備體積最小化的裝置。在嵌入PCB中，電阻器可以供給大部分電阻，但是必須...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。