技術(shù)編號：8134108
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和電器裝置。 背景技術(shù)圖1是現(xiàn)有的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，該電路板包括板體11和用于散熱的金屬板12。金屬板12開設(shè)有通孔121，金屬板12通過通孔121焊接在板體11的表面。目前的 焊接方式一般采用錫焊，即首先將板體11和金屬板12的板面相接觸，再將錫膏融化后注入 通孔121中，錫膏到達板體11并且凝固后即可將板體11與金屬板12焊接在一起。然而， 由于金屬板12的導(dǎo)熱能力較強，融化的錫膏流入通孔121時，錫膏的熱量會被通孔121周 圍的金屬板12快速吸收，造成錫...
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