技術(shù)編號(hào)：81346
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種負(fù)壓式散熱裝置。 背景技術(shù)隨著對(duì)于個(gè)人計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力需求的增加，例如中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)等許多重要組件，不斷地增加晶體管的密度，雖然提升了效能，但其操作過程也產(chǎn)生了大量的熱能。對(duì)于多數(shù)電子產(chǎn)品的集成電路芯片而言，熱源的產(chǎn)生不僅會(huì)影響電子芯片操作性能，而且長期處在過高的操作溫度環(huán)境下，更可能會(huì)使芯片的使用壽命大幅縮減。 目前電子組件所使用的散熱系統(tǒng)可采用下列不同的方式直接操作于電子裝置熱制造組件的被動(dòng)對(duì)流；添加主動(dòng)冷卻解決方案，如風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)；放置散...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。