技術(shù)編號：8136219
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于處理銅或銅合金的非蝕刻非光阻性(non-resist)粘著組合物， 以及使用該非蝕刻非光阻性粘著組合物制備具有銅或銅合金表面的工件，并接著以聚合沉 積物涂覆該銅或銅合金表面的方法。背景技術(shù)制備具有銅或銅合金表面的工件、更具體是包覆銅的印刷電路板材料，接著以聚 合沉積物、更具體以光可成像抗蝕劑(resist)涂覆其表面的方法是本領(lǐng)域所熟知的。在印 刷電路板制備工藝的各階段中，抗蝕劑沉積物被涂覆至印刷電路板材料的銅表面上，且必 須優(yōu)異地粘附在銅基底上。例如在制造銅結(jié)構(gòu)體(即線以及粘接與焊接的墊)時...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。