技術(shù)編號：8136402
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于制造包括具有至少一個電子器件的電路板的電子組件的方 法、以及一種根據(jù)權(quán)利要求11前序部分所述的電子組件。背景技術(shù)為了能夠封裝用在電路板上的電子組件中的電子器件并且為了提高電路載體上 的面積利用，公知的是將電子器件容納在電路板中。由此可以保護(hù)電子器件。例如從US-B 6，512，182中公知的是，在電路板襯底中銑削出容納部，其中電子器件被置入到所述容納部 中。在置入電子器件以后，所述容納部被填滿，接著被平整化和層壓。通過嵌入電子器件， 可以實現(xiàn)所述電子器件的平整的表面。該組件的缺點是，首先在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。