技術編號：8139572
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及印刷電路板的制造技術領域，更具體地說，是涉及一種。背景技術近年來便攜式移動電子產品，如手機，筆記本電腦，朝著高速化、多功能化和微型化方向加速發(fā)展，由于要求高頻高速信號傳輸，電子元器件之間的互聯(lián)距離也要求越來越小，傳統(tǒng)的電子封裝組裝方式已經不能滿足這些要求。而將有源和無源器件埋入印刷線路板是可滿足這些要求的一種封裝組裝方式，近幾年來有源或者無源器件埋入技術已引起廣泛的研究和開發(fā)。而有源或無源器件埋入技術中最關鍵的是在埋入芯板的外層采用激光器件于對應器件電極位置加工盲孔，再通過于盲孔內進行化學鍍銅、電...
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