技術(shù)編號：8139817
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及LED及元器件貼插的裝置，具體涉及全自動LED及元器件貼插一體機 及其運行方法。背景技術(shù)目前，隨著現(xiàn)代電子元器件向微型化、集成化和高可靠性方向發(fā)展，特別是面對日 益激烈的市場競爭，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造設(shè)備正朝著高速、高精度、智能化、多功能等全 自動化方向發(fā)展。但是電子信息產(chǎn)品尤其是關(guān)鍵部件印刷電路板的組裝需要經(jīng)過全自動貼 裝和插裝工藝，包括絲印、貼裝、回流焊、檢測等貼裝流程以及插裝、波峰焊、檢測等插裝流 程，尤其是經(jīng)過兩道耗電高的回流焊接和波峰焊工序，大幅度增加了設(shè)備購置和電能成本。 其次，隨著L...
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