技術編號：8140886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種PCB板設計技術，具體地說是一種通過貼片增加PCB線路導體載流量的方法。背景技術在未來的生活和生產(chǎn)中對電子產(chǎn)品的功能、性能和美觀程度的要求會越來越高， 當今電子產(chǎn)品功能越來越強，隨之而來的是芯片數(shù)量有所增加；而同時產(chǎn)品為了美觀小巧 其體積還要壓縮在一定的大小，從而導致layout的空間會相對減小。在PCB板上由于空間 問題，往往會遇到所鋪的銅箔板的有效寬度滿足不了電流量的通過，要滿足電流的通過往 往會擠壓零件擺放的空間，造成layout的不便?，F(xiàn)有技術存在的問題是銅箔板線路道題寬度無法滿足電流...
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