技術(shù)編號：8142826
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種電路板及其配件的。 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。