技術(shù)編號：8143654
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。 背景技術(shù)現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下下料_內(nèi)層加工_層壓-鉆孔_沉 銅-電鍍-第一次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來進行鍍金)_根據(jù)第一次外層圖形用電路 板的大銅面做鍍金導線，對基板進行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護干 膜)_第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形_對第二次外層圖形部位進行堿性蝕刻、酸性 蝕刻(制作板內(nèi)圖形)_外檢-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二...
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