技術編號：8143841
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種包括金屬芯基板的。背景技術 在包括多個絕緣層和其間的多個布線層的多層構造的布線基板上，使用具有樹脂制造或樹脂-玻璃制造的絕緣性的芯板?？墒?，為了提高布線基板的強度而且防止蜷曲等變形，所以也運用例如銅合金構成的金屬芯基板。包含這種金屬芯基板的布線基板30，例如，如圖6(A)所示，具備貫通該芯基板31的表面32與背面33的貫通孔34和該貫通孔34內介以絕緣材料35配置的通孔導體36和充填樹脂37。如圖6(a)所示，金屬芯基板31的表面32和背面33上邊，分別形成與上述絕緣材料35一體的絕緣層38、...
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