技術(shù)編號(hào)：8144771
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種多層電子部件的制造裝置，更為詳細(xì)地說，涉及一種在多層基板(配線板、封裝板)上生成電容、電感、電阻、磁性體等多層電子零部件的制造裝置。背景技術(shù) 現(xiàn)用的多層電子部件都是重復(fù)由陶瓷絕緣層與規(guī)定的電極圖形形成的工序而成膜的薄膜層的所需層數(shù)構(gòu)成的，至今為止作為省略習(xí)慣上使用的樹脂承載板的基板，多層層迭上述薄膜層的方式，已在特開平9-232174號(hào)公報(bào)中提出。此外，該公報(bào)舉出，該基板可通過伺服馬達(dá)和絲杠等結(jié)構(gòu)，朝X以及Y方向移動(dòng)，以及取代此法的可將漿料噴射頭朝X以及Y方向移動(dòng)的例示，此外還舉出取代上述基板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。