技術(shù)編號：8145082
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，特別是，涉及適用于安裝IC芯片用的封裝基 板的。背景技術(shù)為了電連接封裝基板與IC芯片，而采用了焊錫凸塊。由以下工序形成焊錫凸塊。(1)在形成在封裝基板上的連接焊盤上印刷焊劑。( 在印刷了焊劑的連接焊盤上搭載焊錫球。(3)進行回流焊由焊錫球形成焊錫凸塊。在封裝基板上形成了焊錫凸塊后，在焊錫凸塊上載置IC芯片，通過回流焊使焊錫 凸塊與IC芯片的焊盤(端子)相連接，由此將IC芯片安裝在封裝基板上。在將上述焊錫 球搭載在連接焊盤上的過程中，使用例如專利文獻1中公開的并用球排列用掩模與刮板的 印刷技術(shù)。專...
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