技術(shù)編號(hào)：8148046
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種金屬基印刷電路板。 背景技術(shù)隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展，電子器件的散熱問題已日益突出，普通印制 電路板多為玻璃布浸以樹脂壓覆銅箔經(jīng)干燥加工而成，其導(dǎo)熱效果較差。金屬基印刷電路 板由于具有優(yōu)良的散熱性能、良好的電磁屏蔽性能、較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性、并且翹曲性度 小、尺寸穩(wěn)定性好等性能在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)領(lǐng)域占有一席之地。請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)在的金屬基印刷電路板示意圖，金屬基印刷電路板一般包括電 路板1’、印刷在電路板1’表面的由環(huán)氧樹脂和導(dǎo)熱填...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。