技術(shù)編號(hào)：8149175
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，尤其涉及利用一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)由于目前電子裝置的芯片等電子元件越來(lái)越精密、處理效能也越來(lái)越高，因此對(duì) 于電磁波的干擾十分的敏感。一般現(xiàn)有的作法是為于處理芯片周圍蓋上金屬殼體，以遮蔽 電磁波的干擾。但加入電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)會(huì)增加電子裝置的厚度，然而現(xiàn)今的電子裝置，如移動(dòng) 電話，對(duì)于薄型化的要求十分重視，現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)已不敷所需。如圖1所示，為現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。該電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)1包含一框 架結(jié)構(gòu)10與一金屬蓋結(jié)構(gòu)20，該金屬蓋結(jié)構(gòu)20蓋合于該框架結(jié)構(gòu)10。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。