技術(shù)編號：8154197
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)軟硬結(jié)合板的軟板區(qū)上一般有一層CVL (Coverlayer，覆蓋膜)覆蓋類似阻焊膜一樣對軟板區(qū)進(jìn)行保護(hù)，這層膜要求和軟板區(qū)要密貼性好，無破損，一般軟硬結(jié)合板設(shè)計時軟板區(qū)和硬板區(qū)相隔較遠(yuǎn)，但有部分軟硬結(jié)合板設(shè)計時軟板區(qū)和硬板區(qū)過近，形成一個凹槽區(qū)。這類有凹槽設(shè)計的軟硬結(jié)合板在對軟板區(qū)盲銑揭蓋時，溢出的過多流膠容易拉扯覆蓋膜，造成其上的PI (聚酰亞胺，Polyimide)膜破損，影響外觀，嚴(yán)重的露出導(dǎo)體導(dǎo)致印制板報廢。更具體地說，如圖I至圖3的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。