技術編號：8156131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種用于PCB板制作工藝，特別是涉及一種PCB板外形邊鍍層制作工藝。背景技術傳統(tǒng)的印制線路板(PCB)制作采用拼板設計，一個拼板內設計多個PCB交貨單元，在單元板外圍設計一定寬度尺寸的工具邊，工具邊含有標靶孔、定位孔、鉚釘孔、對準度測試孔、對位環(huán)、菲林對位孔、型號標記、阻流塊或導流塊等工具孔或跟蹤標記設計，PCB圖形制作完成后采用鑼或銑工藝將工具邊銑除，獲得所需要的PCB單元板，因此，傳統(tǒng)的PCB單元板邊并未包覆鍍層。然而，隨著3G等通訊技術及現(xiàn)代電子技術向著高頻、高速的方向發(fā)展，對PCB單元板的...
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