技術(shù)編號(hào)：8156148
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于使用貼裝在電路板上的引線框架來安裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝。本發(fā)明還涉及用于制造使用引線框架的半導(dǎo)體封裝的方法。本發(fā)明要求日本專利申請(qǐng)No.2003-99126和日本專利申請(qǐng)(尚未獲得序號(hào)，其在日本要求日本專利申請(qǐng)No.2003-99126的優(yōu)先權(quán))的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容在此作為參考引入。背景技術(shù) 通常，半導(dǎo)體封裝使用引線框架來連接半導(dǎo)體芯片。用于傳統(tǒng)熟知半導(dǎo)體封裝的引線框架的典型示例在圖13中示出，其中引線框架51包括用于安裝半導(dǎo)體芯片53的平臺(tái)55、布置在平臺(tái)55周邊的多條引線57、以及用于互連引...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。