技術(shù)編號：8163287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于印刷線路板生產(chǎn)的領(lǐng)域。更具體而言，本發(fā)明涉及從經(jīng)過鍍敷或蝕刻工序后的印刷線路板上除去或剝離抗蝕層材料的方法。目前生產(chǎn)的大多數(shù)印刷線路板(PWB)是采用減去(蝕刻)和添加(鍍敷)相結(jié)合的技術(shù)制造的。為了在PWB的表面上確定一種導(dǎo)電圖案，將一般呈干膜或液體形式的有機聚合物抗蝕層涂覆在敷銅箔板上。在此情況下，其中該抗蝕層是負性光致限定型時，用穿過圖樣投射的電磁能例如可見光或紫外(UV)輻射，對這種有抗蝕層的板曝光。該圖樣確定了有待在該板上形成的、與金屬跡線的正像或負像相當?shù)膱D形。負性抗蝕層的曝光部分受到...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。