技術(shù)編號：8165131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及帶線束的電路板焊盤，具體而言，涉及一種帶圓通孔的線束焊盤。背景技術(shù)現(xiàn)有產(chǎn)品一般是在電路板上設(shè)置無孔的焊盤，以焊接線束。而一些產(chǎn)品的線束要承受比較大的拉扯力，這些電路板上的線束焊盤很容易出現(xiàn)斷裂，銅箔被拉扯掉等不良狀況。專利號為ZL 200620016107.6公開的PCB上的焊盤，所述PCB上開設(shè)有通孔，所述焊盤呈環(huán)狀，其緊貼于通孔的孔壁，焊線焊接于焊盤形成的通孔中，通過在PCB上打孔，將整個孔作為焊盤，雖然這樣焊線可以很容易固定位置，焊盤的高度也得到降低，扭轉(zhuǎn)焊線時不容易斷線，但是焊盤呈環(huán)狀...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。