技術(shù)編號(hào)：8173021
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種易于形成一種精細(xì)間距的布線圖層(或疊加布線層)的布線基板制造方法。背景技術(shù) 根據(jù)近年來(lái)高性能和高信號(hào)處理速率的趨勢(shì)，迫切要求制作更小尺寸的布線基板和更精細(xì)間距的布線圖層(或疊加布線層)。例如一個(gè)布線圖層通常限于25μm×20μm的長(zhǎng)×寬實(shí)際截面(例如，參照J(rèn)P-A-2003-133725(第6頁(yè)))。然而，需要截面的長(zhǎng)寬小于等于20μm×20μm。為滿足以上要求，就需要提高用于形成布線圖層的阻鍍層的形狀和尺寸的精確性。另一個(gè)問(wèn)題在于，在電鍍銅以形成布線圖層時(shí)，阻鍍層易于被滲透的電鍍液損壞。然而...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。