技術(shù)編號：8193021
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子組裝行業(yè)，具體是一種新型鋼板及其制作工藝。背景技術(shù)隨著世界科技的飛速進(jìn)步，目前，現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品已向小型化和高功能化發(fā)展，短小輕薄是全世界的主流趨勢，所以印刷電路板也愈來愈高精度化，這對電子產(chǎn)品零件的制造工廠提出了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。目前在電子組裝產(chǎn)業(yè)中，SMT技術(shù)已成為主流，精密儀器對線路板的高焊接質(zhì)量要求，使得對錫膏印刷制程以及對鋼板設(shè)計(jì)的要求也越來越高，良好的開孔設(shè)計(jì)可提升印刷工藝回流能力及質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，提供一種能夠滿足PCB板不同位置對錫膏量需求不同的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。