技術(shù)編號：8193760
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及使用將2種特性互異的層層疊而成的薄片材料及使用該薄片材料的布線板，特別涉及能夠在組合布線板(build up布線板)等半導(dǎo)體封裝的布線板中使用、耐裂性高、可靠性優(yōu)異的薄片材料及布線板。背景技術(shù) 伴隨著近來的便攜式機器的小型化、多功能化及互聯(lián)網(wǎng)通信系統(tǒng)的高度化，用于這些用途的半導(dǎo)體元件的端子數(shù)量日益增加，端子間距越來越窄。因此，在半導(dǎo)體封裝中，對搭載半導(dǎo)體元件的布線板，也提出了前所未有的高密度化及細(xì)微布線化的要求。作為具有這種高密度的細(xì)微布線的布線板，有在核心(base core)基板的外層設(shè)置高密...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。