技術編號：8199276
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明屬于半導體功率器件封裝領域，具體涉及了一種重力循環(huán)蒸發(fā)冷卻半導體 功率器件封裝。背景技術以半導體功率器件、微電子和計算機技術為基礎的現(xiàn)代電力電子技術是節(jié)能減 排、開發(fā)綠色能源的核心和關鍵。而半導體功率器件得電特性和熱特性又是核心的核心、關 鍵的關鍵。一方面半導體功率器件的應用為人類節(jié)約了大量的能源，另方面其工作過程中 無法避免的熱效應而導致失效又是各類變換器損壞的主要原因。大部分半導體功率器件優(yōu) 化的工作溫度為50°C以下，很多器件在75°C以上時就很容易失效。因此，一方面要降低器 件的損耗，例如發(fā)展...
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