技術編號：8199285
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明是有關于一種，特別是有關于一種通過抗黏著層及干膜光刻膠在封裝用基板上形成預焊料的方法。背景技術現今，半導體封裝產業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型 式的封裝構造，其中常見具有基板(substrate)的封裝構造包含球形柵格陣列封裝構造(ball grid array,BGA)、針腳柵格陣列封裝構造(pin grid array,PGA)、接點柵格陣列封 裝構造(land grid array,LGA)或基板上芯片封裝構造(board on chip，B0C)等。在上述 封裝構造中，所...
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