技術編號：8201149
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種，特別是涉及一種藉由固定件抵壓在芯片并焊接于電路板上的。背景技術如圖1及圖2所示，一般如筆記本型計算機、移動電話、個人數(shù)字助理等電子裝置 的電路板11上，大都焊接有球柵陣列式BGA(Ball Grid Array)芯片12，例如中央處理器、 北橋芯片、南橋芯片或繪圖芯片等。為了提升芯片12的焊球(圖未示)焊接在電路板11 后的焊接強度，目前的做法是在芯片12的載板121的四個角隅處與電路板11之間進行點 膠操作，使膠13黏固在載板121與電路板11之間，藉此，以增進芯片12與電路板11之間 的...
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