技術(shù)編號：8201859
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及元器件與電路板裝配技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB組件及實(shí)現(xiàn) 方法。背景技術(shù)MELF (Metal Electrode Face,金屬電極表面)器件，主視圖如圖la所示， 包括具有絕緣外表面的本體和焊端(具有焊錫，能夠焊接到焊盤)，長度為L, 直徑為D3，焊端長度為C。其中，MELF本體為具有絕緣外表面的圓形，焊 端可以為兩端均為圓形或一端圓形一端方形。當(dāng)焊端都為圓形時(shí)，側(cè)視圖如 圖lb所示，MELF本體直徑為D2，圓形焊端直徑為Dl?，F(xiàn)有技術(shù)中，將MELF器件焊接到電路板上采用普通焊盤設(shè)計(jì)，如圖2a...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。