技術(shù)編號:8204155
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及印刷電路板領域,尤其涉及一種檢測電路板邊接頭沖型偏差的電路板 制作方法。背景技術(shù)印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關于高密度互連電路 板的應用請參見文獻 Takahashi,A. Ooki,N. Nagai,A. Akahoshi,H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Pa...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。