技術(shù)編號：8205470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是涉及一種應(yīng)用于電子零件焊接工作的波峰焊設(shè)備及技術(shù)，特別是涉及一種。背景技術(shù)如圖1、2、3所示，為一般電路板100在進行波峰焊作業(yè)的運作示意，通常該電路板100上包含許多集成電路101、連接插槽102等各種的電子元件，其中所述集成電路101為主要運算的元件，例如采用球腳格狀陣列(Ball Grid Array，BGA)的封裝元件，需要布線的復(fù)雜度較高，因此通常是配置在該電路板100的中間部位，以獲得較寬廣的布線空間，而所述連接插槽102通常是作為信號輸入或輸出的介面，其布線較簡單也常常需要與周邊的裝置...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。