技術(shù)編號(hào):8213233
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 激光封焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子器件的氣密性封裝,是一種高效、高精度、高可靠的 連接方式。激光封焊采用定向激光束作為熱源,能量密度高且集中,熔池區(qū)在短時(shí)間內(nèi)熔 化,而非熔池區(qū)溫度較熔池區(qū)低很多,形成大溫度梯度,誘發(fā)熱變形,表現(xiàn)出蓋板翹曲。若蓋 板沒有固定措施,蓋板翹曲造成焊縫質(zhì)量不穩(wěn)定,嚴(yán)重影響熔池區(qū)形態(tài),輕則焊縫開裂,重 則蓋板與腔體完全脫離。 現(xiàn)有技術(shù)往往通過輔助措施,對(duì)焊接過程中的蓋板進(jìn)行固定,常見的有在連續(xù)焊 接之前,先局部間斷式焊接,俗稱"打點(diǎn)",通...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。