技術編號：8245789
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化發(fā)展，IC上I/O集成度及線分辨率的不斷提高，特 別是為了符合環(huán)保的要求，導電膠作為替代焊料的最佳選擇，具有涂膜工藝簡單、固化溫度 低等特點，得到了越來越廣泛的應用。目前市場上也出現(xiàn)了各種各樣的導電膠。在晶振封 裝領域中，導電膠普遍存在以下問題超低溫保存，一般要置于〇°C以下的冰箱中；雙組份 導電膠居多，使用時將兩組分混合，造成施工困難；導電膠在經(jīng)過老化后會出現(xiàn)變黃、變黑 等問題。 目前市場上導電膠的銀含量普遍在70 %以上，...
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