技術(shù)編號：8262118
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在通過切斷至少具有整體基板和功能部的被切斷物來制造多個電子部件時所使用的，其中，所述整體基板具有多個區(qū)域，所述功能部分別存在于該多個區(qū)域且作為電子器件來發(fā)揮作用。背景技術(shù)當制造電子部件時，廣泛實施通過使用旋轉(zhuǎn)刀刃(刀片)切斷樹脂封裝體而單片化(singulat1n)為多個電子部件的技術(shù)(例如，參照專利文獻I)。參照圖1，對電子部件的制造裝置的第一現(xiàn)有例進行說明。圖1是表示電子部件的制造裝置的第一現(xiàn)有例的俯視圖。此外，為了方便理解，在本申請文件...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。