技術編號：8262175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。傳統(tǒng)的單層基板制造過程中，如圖1所示，焊盤I直接電鍍在銅箔2上，然后在焊盤I周圍壓合玻璃纖維3。這種結構，焊盤I底部在封裝蝕刻工藝(腐蝕掉銅箔層)之后，會全部露出，只有焊盤I兩側的銅柱與玻璃纖維3結合。當焊盤I受到外力撞擊時，焊盤I極容易連帶著錫球7脫落(如圖2、圖3所示)。發(fā)明內容在下文中給出關于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定...
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